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發(fā)展歷程

2016年
2016年
2015年
2013年
2010年
2009年
2008年
2016年8月9日公司成功在全國中小企業(yè)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌。
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5月投資2000萬成立了“河南臺達(dá)半導(dǎo)體有限公司”企業(yè)的發(fā)展也將由分立器件封裝向集成電路封測方向延伸，企業(yè)實力將得到極大的提升。
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SMA-FL,SOD123，MBS國內(nèi)新型封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線的逐步建成。為企業(yè)升級換代奠定基礎(chǔ)。
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25億只SMA片式封裝生產(chǎn)線項目開始啟動，2015年實現(xiàn)全線投產(chǎn)M7產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)銷量拔得頭籌!
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實現(xiàn)13億只的銷售業(yè)績。臺冠電子在行業(yè)肉嶄露頭角。
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一期年產(chǎn)15億只片式元器件生產(chǎn)線的建設(shè)。拉開了企業(yè)發(fā)展的序幕。
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河南臺冠電子科技股份有限公司成立在延津縣招商引資,入住榆東工亞區(qū)。
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河南臺冠電子科技股份有限公司

業(yè)務(wù)部： 0373-772 2281


聯(lián)系人： 于總        186 0380 0630

             秦經(jīng)理     156 0380 0630

傳真：0373-772 2282

地址：新長北線16公里處路北（延津縣榆東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)）

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